当我们选择
广州无铅锡膏的时候，往往会出现很多泡沫。焊接中气泡的产生不仅影响焊接的稳定性，而且由于气泡产生位置的随机性，增加了构件失效的概率。元件运行时，焊接中的气泡是一个蓄热的范围，元件运行时产生的热量会在气泡生成中积累，导致焊接温度无法顺利通过焊盘输出。运行时间越长，积累的热量越多，对焊接的稳定性影响越大。
焊接气泡产生的根本原因:选择SAC合金材料时，为了达到预期的润湿性和互连性，与铅焊膏中的助焊剂相比，SAC焊膏中的助焊剂必须在更高的温度下运行，SAC合金材料的表面张力大于锡铅合金。在熔化的焊料中捕获挥发物的概率增加，这些挥发物很难从熔化的焊料中排出，因此很难防止气泡，但我们可以使用各种方法来消除气泡。由于普通的空气再流焊设备无法在其中产生真空环境，炉内的氧气和焊接中的气泡无法得到合理有效的去除。为了避免氮氧化物对回流焊炉的保护，由于氮气的压力大于大气压，焊接时会产生很多气泡，那么选择无铅焊膏后如何解决气泡产生现象呢？
1.焊接后，在冷却前做好这个环节的梯度抽真空工作，即逐渐提高真空值。由于焊料在焊接后仍处于液态，气泡分散在焊接的各个部位。梯度真空泵可以先把表层的气泡抽上来，下面的气泡会向上运动。随着压力下降，气泡会均匀流出。如果空气立即排出，爆孔会落在焊缝上。
2.预抽真空。在加热
广州无铅锡膏之前，要将工作范围内的氧气抽真空，防止加热过程中形成氧化膜，真空环境也会提高润湿范围。的确，除了以上会影响使用后无铅锡膏起泡的现象，大家的工作中还有很多小细节。只要大家在工作中注意这些现象，相信起泡是可以消除的。
