无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。关于无铅锡膏需要哪些条件才能燃烧？你懂吗？
1、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
2、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
3、成本尽可能的降低;目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位;
4、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;
5、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能;
6、无铅锡膏所选用原材料能够满足长期的充分供应;
7、焊接后对焊点的检验、返修要容易：
8、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。
