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固晶锡膏的固晶工艺流程有哪几点?

文章出处:新闻资讯 责任编辑:乐发6 发表时间:2021-10-10
  ​固晶锡膏的固晶工艺流程有哪几点?胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
固晶锡膏
a.备胶:在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。

b.取胶和点胶:利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。

c.粘晶:将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处,压实。

d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。

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