1、
高温锡膏具有优异的保存稳定性。
2、具有良好的印刷性(流动性、脱版性、连续印刷性)。
3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合状态,焊点要求光滑清洁。
5、其助焊剂成分,应具有高绝缘性,低腐蚀性。
6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性,清洗后不可留有残渣成分。
影响焊锡膏黏度的因素,焊料粉末含量,焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加;焊料粉末颗粒大小,焊料粉末颗粒增大时黏度会降低;环境温度,温度升高黏度下降.印刷的佳环境温度为23 /-3℃; 印刷速率,剪切速率增加黏度下降。