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什么是低温锡膏?它的使用方法?

文章出处:新闻资讯 责任编辑:乐发6 发表时间:2021-07-17
  ​什么是低温锡膏?它的使用方法?熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。低温锡膏使用方法:
低温锡膏
1、开封前要将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃),回温时间约为3~4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;

2、如锡膏被风吹着溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开,建议应尽量避免冷气机和电风扇直接吹向锡膏。

3、回温后要充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。

4、低温锡膏会受湿度及温度影响所以工作环境在室温23至25度,湿度50%是最好的,无铅锡膏的粘度在23至25度能被调整适当的粘度,所以温度太高会导致粘度太低,温度太低会导致粘度太高,使印刷后不能达到完美的效果,因锡膏吸湿关系,在高温潮湿的环境下锡膏会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。

5、低温无铅锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长溶剂会蒸发,粘性下降而引致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊求。



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