焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
无铅锡膏厂家教您如何保存焊锡膏？
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
无铅锡膏厂家告诉您焊锡膏的不同情况下的使用方法
开封前：
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
开封后：
1）将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。无铅锡膏厂家建议您，锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。
8）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂。
