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2021-09

无铅锡膏生产过程中如何测试锡膏方法？

乐发6无铅锡膏生产过程中如何测试锡膏方法？

在生产电子元件的过程中，为了生产出质量更好的电子元件，需要保证无铅焊膏的性能。无铅锡膏生产过程中如何测试锡膏方法？ 1、基准测试现有锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试较好是在测...

2021-09

红胶厂家红胶有哪些特点？

红胶厂家红胶有哪些特点？

红胶厂家红胶有哪些特点？红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

2021-09

有铅锡膏印刷时注意哪些技术要点？

乐发6有铅锡膏印刷时注意哪些技术要点？

①有铅锡膏印刷前须检查刮刀、钢网等用具。确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性；刮刀口要平直，没缺口。钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。

2021-08

关于有铅锡膏和无铅锡膏有哪些明显的区别？

关于有铅锡膏和无铅锡膏有哪些明显的区别？

关于有铅锡膏和无铅锡膏有哪些明显的区别？锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏，有铅锡膏与无铅锡膏主要有以下4大方面的明显区别。

2021-08

造成焊锡丝的焊接不良的原因分析？

造成焊锡丝的焊接不良的原因分析？

造成焊锡丝的焊接不良的原因分析？焊锡丝在焊接电器产生不良品的时候，给提供焊锡丝的厂商反馈的信息是焊丝不好用但不知道什么原因造成的，不知如何去搞定这些问题，下面由小编为在大家介绍焊锡丝的焊接不良的原因：

2021-08

对于无铅锡膏真的不含铅锡吗？

对于无铅锡膏真的不含铅锡吗？

对于无铅锡膏真的不含铅锡吗？无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm（<0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内...

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